如今,高新区项目建设如火如荼,新开工项目每周都有变化。

据了解,上海盤盟3-6寸半导体单晶硅棒及硅片项目已经动工。项目建设地点位于高新区工业四路北侧金桥路西侧地块,项目用地100亩,主要建成一条年产1500万片3-6英寸研磨片和抛光片的生产线,总投资20亿元,该项目分两期建设。

(来源:景德镇高新区公众号)

(文章来源:景德镇日报)

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