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近日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。活动现场，芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P。

“我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。”芯驰科技CEO程泰毅表示。

此外，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、上汽大众智能网联研发高级总监朱丽敏、德赛西威高级副总裁徐建、东软睿驰副总经理刘威、Unity中国总裁兼首席执行官张俊波、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超、中国汽车工业协会副秘书长杨中平、中国电动汽车百人会副秘书长师建华、国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才等重磅嘉宾也亲临现场，充分肯定了芯驰作为全场景车芯引领者，为汽车智能化做出的推动力量。

资料显示，芯驰科技致力于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，目前车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

据《证券日报》记者了解，此次芯驰发布的是第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

（文章来源：证券日报）